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BDL-7X04A02PLA
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Procesador | |||
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Fabricante de procesador | Intel | ||
Modelo del procesador | 5118 | ||
Frecuencia del procesador | 2,3 GHz | ||
Frecuencia del procesador turbo | 3,2 GHz | ||
Familia de procesador | Intel® Xeon® Gold | ||
Número de núcleos de procesador | 12 | ||
Caché del procesador | 16,5 MB | ||
Canales de memoria que admite el procesador | Hexagonal | ||
Número de procesadores instalados | 1 | ||
Potencia de diseño térmico (TDP) | 105 W | ||
Tipo de cache en procesador | L3 | ||
Socket de procesador | LGA 3647 (Socket P) | ||
Litografía del procesador | 14 nm | ||
Número de filamentos de procesador | 24 | ||
Modo de procesador operativo | 64 bits | ||
Escalonamiento | M0 | ||
Procesador nombre en clave | Skylake | ||
Tcase | 81 °C | ||
Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB | ||
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM | ||
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2666 MHz | ||
ECC que admite el procesador | Si | ||
Execute Disable Bit | Si | ||
Número máximo de buses PCI Express | 48 | ||
Tamaño del CPU | 76.0 x 56.5 mm | ||
Set de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 | ||
código de procesador | SR3GF | ||
Escalabilidad | 4S | ||
Opciones integradas disponibles | Si | ||
Procesador libre de conflictos | Si |
Memoria | |||
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Memoria interna | 8 GB | ||
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM | ||
Ranuras de memoria | 24 x DIMM | ||
ECC | Si | ||
Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz | ||
Disposición de la memoria | 1 x 8 GB | ||
Memoria interna máxima | 3072 GB |
Medios de almacenaje | |||
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Capacidad máxima de almacenaje | 61,4 TB | ||
Tamaños de disco duro soportados | 2.5" | ||
Compatibilidad con RAID | Si | ||
Niveles RAID | 0,1,5,10,50,JBOD | ||
Controladores RAID compatibles | 530-8i | ||
Hot-swap | Si | ||
Tipo de unidad óptica | No | ||
Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SAS, Serial ATA III |
Conexión | |||
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Ethernet | Si | ||
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Puertos e Interfaces | |||
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Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 2 |
Ranuras de expansión | |||
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Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 4 | ||
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 | ||
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Diseño | |||
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Tipo de chasis | Bastidor (2U) | ||
Montaje en rack | Si | ||
Soporte de ventiladores redundante | Si | ||
Rieles de rack | Si |
Desempeño | |||
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Gestión de rendimiento | XClarity Standard | ||
Módulo de plataforma confiable (TPM) | Si | ||
Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
Características especiales del procesador | |||
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Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si | ||
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si | ||
Intel Hyper-Threading | Si | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 | ||
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si | ||
Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si | ||
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si | ||
Intel® TSX-NI | Si | ||
Intel® 64 | Si | ||
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si | ||
Versión Intel® TSX-NI | 1,00 | ||
Procesador ARK ID | 120473 |
Control de energía | |||
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Fuente de alimentación | 750 W | ||
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si | ||
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 1 |
Condiciones ambientales | |||
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Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C | ||
Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C | ||
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% | ||
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% | ||
Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
Peso y dimensiones | |||
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Ancho | 482 mm | ||
Profundidad | 763,7 mm | ||
Altura | 86,5 mm |
Detalles técnicos | |||
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Sustainability certificates | ENERGY STAR |