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Medios de almacenaje | |||
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Niveles RAID | 0,1,5,6,10,50,60 | ||
Compatibilidad con Hot-Plug | Si | ||
Controladores RAID compatibles | 930-8i | ||
Capacidad máxima de almacenaje | 61.4 TB | ||
Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SAS, SATA | ||
Número de discos duros soportados | 8 | ||
Compatibilidad con RAID | Si | ||
Hot-swap | Si | ||
Tamaños de disco duro soportados | 2.5'' | ||
Número de unidades SSD compatibles | 8 |
Puertos e Interfaces | |||
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Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1) | 3 | ||
Cantidad de puertos USB 2.0 | 1 | ||
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 2 |
Ranuras de expansión | |||
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PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 | ||
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 5 | ||
Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Peso y dimensiones | |||
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Altura | 87 mm | ||
Profundidad | 720 mm | ||
Ancho | 445 mm |
Memoria | |||
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Memoria interna máxima | 1536 GB | ||
Ranuras de memoria | 24 x DIMM | ||
ECC | No | ||
Memoria interna | 16 GB | ||
Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM | ||
Disposición de la memoria | 2 x 8 GB | ||
Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
Control de energía | |||
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Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 1 | ||
Suministro de energía redundante (RPS), soporte | Si | ||
Fuente de alimentación | 1100 W |
Diseño | |||
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Conflicto gratuito | Si | ||
Tipo de unidad óptica | No | ||
Soporte de ventiladores redundante | Si | ||
Montaje en rack | Si | ||
Tipo de chasis | Bastidor (2U) | ||
Rieles de rack | Si |
Condiciones ambientales | |||
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Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C | ||
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% | ||
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% | ||
Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m | ||
Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
Procesador | |||
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Socket de procesador | LGA 3647 | ||
Número de procesadores instalados | 1 | ||
Caché del procesador | 22 MB | ||
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2666 MHz | ||
Número máximo de buses PCI Express | 48 | ||
Modo de procesador operativo | 64 bits | ||
Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB | ||
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM | ||
Procesador libre de conflictos | Si | ||
Número de filamentos de procesador | 32 | ||
Tamaño del paquete de procesador | 76 x 56.5 mm | ||
Número de ligas QPI | 3 | ||
Potencia de diseño térmico (TDP) | 125 W | ||
ECC que admite el procesador | Si | ||
Escalabilidad | S4S | ||
Execute Disable Bit | Si | ||
Litografía del procesador | 14 nm | ||
Procesador nombre en clave | Skylake | ||
Tcase | 87 °C | ||
Modelo del procesador | 6130 | ||
Canales de memoria que admite el procesador | Hepta | ||
Set de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 | ||
Familia de procesador | Intel® Xeon® | ||
Número de núcleos de procesador | 16 | ||
Fabricante de procesador | Intel | ||
Opciones integradas disponibles | Si | ||
Tipo de cache en procesador | L3 |
Gráficos | |||
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Modelo de gráficos en tarjeta | Matrox G200 | ||
Adaptador gráfico en tablero | Si |
Características especiales del procesador | |||
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Procesador ARK ID | 120492 | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 | ||
Intel® TSX-NI | Si | ||
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | Si | ||
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | Si | ||
Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si | ||
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | Si | ||
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | Si | ||
Intel Hyper-Threading | No | ||
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si | ||
Intel® 64 | Si |
Red | |||
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Ethernet | Si | ||
Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
Aprobaciones reguladoras | |||
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Certificado Energy Star | Si |